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康强电子（002119.SZ）披露了2021年度半年报，市场需求增加叠加产品涨价，公司业绩实现了近几年少有的高速增长。不过因为今年原材料涨价更猛，公司毛利率下降趋势仍难扭转，对其盈利能力形成压力。
今年半导体材料公司受行业景气度上升趋势驱动，市场给予相关公司正向反馈。康强电子2月份股价还不到10元，7月份一度涨到23.55元，也走出了翻倍的行情。
需求+涨价驱动康强电子业绩好猛的背后：产品毛利率仍难改观
上半年康强电子实现营收10.56亿元，同比增长61.2%；归母净利润0.71亿元，同比增长37%；扣非净利润0.70亿元，同比增长84.7%，业绩大增主要系市场需求增加及原材料涨价导致产品涨价因素所致：
资料来源：康强电子中报业绩，Wind股票，阿尔法经济研究
在引线框架中铜带占了成本的46%。今年成本端铜等原材料价格涨疯了，铜主力合约5月份一度涨到78860元/吨，但因为今年下游需求旺盛，康强电子还是可以通过提价转移一部分成本压力。
康强电子主要业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，同时公司还对外销售黄铜电极丝等产品，主要用于慢走丝精密线切割机床切割模具。营收构成来看，上半年引线框架和键合金丝营收分别为6.13亿元和2.71亿元，电极丝贡献1.62亿元营收，其他业务对公司整体营收英雄微乎其微：
资料来源：康强电子产品营收及毛利率，Wind股票，阿尔法经济研究
上半年公司运营成本同比增长71%，要高于营收增速，成本上涨挤压了毛利率空间。上半年公司毛利率17.88%，是近几年新低。一季度和二季度毛利率分别为18%和17.79%，均低于去年同期水平。
从产品毛利率来看，公司键合金丝毛利率不断走低，2021年上半年毛利率为3.8%，已经为历史新低了。公司引线框架毛利率同样走低，但这主要是原材料铜等涨价过快所致。
费用端，上半年康强电子期间费用率9.40%，处于近几年最低水平，相比去年同期下降4.61个百分点，这其中销售费用率、管理费用率和财务费用率均有明显下降：
资料来源：康强电子期间费用，Wind股票，阿尔法经济研究
当然公司销售费用率下降与收入准则变动有关。报告期内公司将商品控制权转移前的合同履约成本调整至营业成本列报，上半年销售费用为105.6万元，同比下降83.4%。
市场空间小，竞争对手多，康强电子的龙头优势怎么把握？
引线框架是半导体封装材料之一，在封装材料市场中的占比为16.8%（SEMI2017年数据），仅次于封装基板（32.5%），高于键合丝（16.2%）的占比。引线框架主要用于引脚数小于160-240pin的DIP、SOP等传统的封装技术中，引脚数多于160-240pin的则用IC载板，采用BGA和CSP等更为先进的封装技术。因此总体来看引线框架、键合丝等的价值量比较低，市场体量较小：
资料来源：引线框架在封装中的应用，券商研报，阿尔法经济研究
引线框架的技术壁垒主要在成型工艺上。目前引线框架成型工艺主要包括模具冲压型和刻蚀型，其中刻蚀型产品精度高，可生产pin超过100以上的超薄引线框架。当然刻蚀型的资金投入大，进入门槛高：
资料来源：磨具冲压与刻蚀工艺对比，券商研报，阿尔法经济研究
刻蚀型引线框架市场主要被日本三井、住友金属等日本企业所掌握，不过引线框架市场集中度较低，第一大厂商三井市占率为10.5%，前五大厂商市占率为43.5%。相比而言键合丝的市场集中度就高很多，第一大供应商德国贺利氏市占率达到38%，前五大厂商市占率超过76%，康强电子市占率很低：
资料来源：引线框架及键合丝市场份额，公开资料整理，阿尔法经济研究
康强电子的引线框架和键合丝形成一定规模，但近几年公司没有太大的资本开支，基本上是在现有的产能上挖掘潜力。
公司在引线框架上缺乏投资的动力，因为公司所处行业竞争相当激烈。虽然行业龙头是日本企业，但中国企业数量占有绝对优势。参考业内人士统计数据，目前全球从事引线框架的企业有68家，其中中国大陆企业43家（包括港资合资、台资合资），占据绝对数量优势。
2017年全球引线框架市场规模为33.7亿美元，大陆引线框架市场规模为90亿元，目前也就百亿元左右。如果剔除贺利氏、日立金属等国外企业，国内企业的竞争压力不会太小。
技术层面虽然刻蚀型引线框架具有较高技术壁垒，但除了康强电子，长江电子等10家大陆企业拥有刻蚀型引线框架生产能力，技术上的差距不会太大：
资料来源：全球引线框架供应商（部分），IC公众号整理，阿尔法经济研究
键合丝的市场规模更为小众，2019年全球键合丝市场规模为28.5亿美元。键合丝中键合金丝和键合铜丝占据61%的份额，但近几年成本高昂的键合金丝逐渐被成本较低的键合铜丝和键合银丝所替代，份额已经降低至32%。康强电子的键合丝以键合金丝和键合铜丝为主，相比同类企业产品种类偏少，形不成较强的差异化竞争优势：
资料来源：不同材质键合丝市场份额，券商研报，阿尔法经济研究
因为其需要很高的纯度，生产工艺复杂，键合金丝的进入壁垒比引线框架更高，但是近几年大陆相关企业成长很快。目前除了康强电子，还有达博金属、蓝微电子等一众企业从事键合丝产品，其中绝大多数企业拥有键合金素的生产能力。键合金丝的竞争格局比较稳定，贺利氏一家独大，田中、住友金属等均为重要的供应商。内外夹击，让键合金丝成了薄利行业：
资料来源：全球键合丝供应商（部分）及主要产品类型，IC公众号整理，阿尔法经济研究
在引线框架和键合丝行业中与康强电子竞争的公司太多了，如果这里面有两到三家公司上市，市场未必拿康强电子当龙头炒作。
康强电子是国内封装材料领域少有的集生产规模、工艺技术及模具设备领先能力于一身的企业，但鉴于行业间的竞争现状，公司优势并非一枝独秀。另外公司第一大股东面临偿债压力，对市场情绪面也有影响。
话说康强电子本就没有实际控制人，有没有大股东，影响会有多大呢？
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